便攜式紫外線強度計的研發(fā)進程
點擊次數(shù)：1993 更新時間：2017-02-27
1.體系規(guī)劃——經(jīng)過查閱材料和書本，本身的電路常識規(guī)劃出各個模塊的詳細(xì)電路圖。
2.畫電路原理圖——使用Altium Designer 6.9將規(guī)劃的原理圖畫出，并進一步制作成PCB，為今后的。
3.FPGA程序的編寫——知道FPGA（EP2C8Q208C8N）的內(nèi)部資源，使用C言語進行編程。
4.程序的調(diào)試和燒錄——獲得印制電路板后，把器材按圖正確的焊接在PCB板上，然后將程序燒錄進FPGA中并進行體系電路的調(diào)試。
5.硬件焊接——考慮到體系的穩(wěn)定性及漂亮等條件，硬件焊接在PCB面包板上。
